Hallo
Ich bin neu im Forum, also erst mal ein freundliches Hallo in die Runde.
Zu meiner Frage: Ich möchte Leiterplatten fräsen. Durch die Aufspannung ist aber die Öberfläche uneben und die Höhe muss automatisch korrigiert werden, nachdem im Raster die Z Position gescannt wird. Ist dies in der Vollversion per Macro möglich?
Vielen Dank
Thomas
Ja, einen 3D-Taster vorausgesetzt geht das. Je nach "dichte" der Abtastung kann das allerdings sehr lange dauern.
Dafür wird dann die gescannte Fläche als halbdurchsichte, orange Fläche im Arbeitsraum angezeigt. Die Fläche zwischen den einzelnen Meßpunkten wird dann interpoliert.
Die Z-Höhe wird dann beim Gravieren entsprechend dieser Fläche angepasst.
Wie das genau geht, kann ich dir schreiben, wenn ich wieder im Büro bin.
Danke für die schnelle Antwort. Prima. Eine Anleitung wäre sehr hilfreich bzw. ein Hinweis, wo man nachlesen kann.
Einen schönen Sonntag!
Thomas.
... wieso ist die Oberfläche nach dem Aufspannen uneben? - klemmst du die zu fest auf?
Für Isobahnen-Fräsen klemme oder klebe ich mir eine "Opferplatte" aufs Bett, fräse dann eine ca. 1mm tiefe Tasche mit den Abmessungen der Platine(n) und klemme die mit Sparx-Schrauben und Unterlegsscheiben an den Seiten auf - die Platinen bleiben dabei perfekt plan ...
Viktor
Zum Scannen werden die folgende Befehle benutzt:
* L47 Spline-Parameter P0..P5 = SX, SY, EX, EY, NX, NY
* L48 Spline-Daten setzen I,J=Index X/Y, Z=Wert
* L49 Spline-Interpolation aktivieren (Wrap) K=1
Damit wird eine Datei geschrieben, die alle Meßpunkte enthält. Die daraus entstandene Oberfläche wird orange transparent angezeigt.
Die Z-Achse wird damit automatisch korrigiert.
Hier mal ein Beispiel eine Scanprogrammes:
Scan a grid of XY points with Z touch probe
for engraving on uneven surface (wrapping)
#800 = progress indicator (0=start, 1=endpoint, 2=scanning)
#801=0 (Start X)
#802=0 (Start Y)
#803=Z (Start Z at current position)
#804=100 (End X)
#805=100 (End Y)
#806=#977-#902 (End Z)
#807=10 (grid pitch X)
#808=10 (grid pitch Y)
#809=0 (current X index)
#810=0 (current Y index)
%
L49 K=0 (disable wrapping)
IF #800=1 THEN
SKIP O1
ENDIF
IF #800=2 THEN
#800=0
ASKBOOL "Continue scanning? (Cancel to set new parameters)" I=1
#800=2
SKIP O2
ENDIF
#801=X
#802=Y
#803=Z
ASKBOOL "Current position was saved as starting point" I=0
ASKBOOL "Move to end position and restart macro\n(or cancel to start over)" I=1
#800=1
M30
O1:
#804=X
#805=Y
#806=#977-#902
#800=0
IF (#804<=#801)|(#805<=#802) THEN
ASKBOOL "Endpoint must be in X+ and Y+ direction\nrelative to starting point" I=0
M30
ENDIF
ASKBOOL "Current position was saved as end point" I=0
ASKFLT "Please enter grid pitch for X direction" I=0.1 J=1000
#807=#0
ASKFLT "Please enter grid pitch for Y direction" I=0.1 J=1000
#808=#0
IF (#807>#804-#801+0.001)|(#808>#805-#802+0.001) THEN
ASKBOOL "Surface must contain at least two probe\npoints in each direction" I=0
M30
ENDIF
#1=(#804-#801)/#807
#2=(#805-#802)/#808
IF #1>200/#2 THEN
ASKBOOL "Warning: Scanning will take very long\n(more than 200 probe points)" I=1
ENDIF
ASKBOOL "Ready to start scanning?\n(cancel to abort)" I=1
#800=2
(L47 startX startY endX endY numPX numPY)
L47 P0=#801 P1=#802 P2=#801+#1*#807 P3=#802+#2*#808 P4=#1+1.001 P5=#2+1.001
#809=0
#810=0
SKIP O2
O2:
#1=(#804-#801)/#807+1.001 (no. of points X)
#2=(#805-#802)/#808+1.001 (no. of points Y)
REPEAT=#2-#810 (row loop)
M98 P3
#809=0
#810=#810+1
NEXT
#800=0
#810=0
L49 K=1 (enable wrapping)
M30
O3:
REPEAT=#1-#809 (column loop)
G0 X=#801+#809*#807 Y=#802+#810*#808
G1 Z=#806 UNTIL #I9=1 F=#952
G1 Z=#803 UNTIL #I9=0 F=#952/10
PRINT "point= X";X;" Y";Y;" Z";Z
L48 I=#809 J=#810
G0 Z=#803
#809=#809+1
NEXT
M99
@Victor Meine Erfahrung ist: egal wie exakt man die Leiterplatte aufspannt, durch Krümmungen des Materials kommt man schnell auf Abweichungen > 0.05mm in der Höhe. Das macht sich bei größeren Platinen bemerkbar. Wenn man nur 0.1mm fräst, ist das ein Problem.
Aber Danke für Deine Tipps.
@Admin Vielen Dank für die Mühe, das werde ich mal probieren (zunächst jedoch muss ich es kapieren). damit komme ich weiter.
... solche merkbaren Höhenunterschiede hatte ich nur bei billigem Platinenmaterial - da scheint schon die Kern-Schicht selber uneben zu sein.
Ansonsten hatte ich fürs ISO-Fräsen möglichst "schlanke" Gravierstichel mit 30° Spitzenwinkel (auch wenn die schneller abgearebeitet waren) ... hatte mir seinerzeit von einem Fori ein paar wiederaufbereiten lassen.
Aktuell mache ich meine kleinen Prototypen mit dem Faserlaser - der bleibt immer "scharf" und die dünnsten "Gravierbahnen" sind knapp 0.03mm
Viktor
Mal ganz so nebenbei, wozu tut man sich das eigentlich an?
Früher habe ich auch selber geäzt, aber heute?
Platinen-CAM Daten nach China geschickt, 3(!)Tage später in der Post. Und kostet weniger, als so ein Gravierstichel.
Und Kupfer mit dem Faserlaser verdampfen - dabei ist mir einer draufgegangen (Backreflektion).
Also ich weiß nicht - so richtig "sinnvoll" finde ich das alles nicht, vor allem, weil man ja auf 1 Lage (zur absoluten Not fast 2 Lagen) beschränkt ist. Und heutige ICS (BGA, Finepitch) geht alles nicht, kann man vergessen.
... wenn ich ein paar Tage Zeit habe, bestelle ich die Platinen auch bei einem Pool.
Für schnelle (oder schnell wechselnde) Prototypen hatte ich die mit der Fräse oder selber geätzt in 1-2 Stunden und mit dem Faserlaser in 10-20 Minuten ... das hat manchmal (vor Allem im "Entwicklungsstreß") schon so seine Vorteile.
Und wegen Backreflection - mitm CW-Faserlaser stelle ich den etwas schräge an (hab' mir da nur mal den Linsen-Tubus angeschmolzen) ... mit den gepulsten von JPT brauchts das nicht.
Hier mal als Beispiel eine SMD-Platine mit Alu-Kern (wenns keine Durchkontaktierungen braucht) mit perfekter Wärmeabfuhr - links nur Iso, rechts mit freigelaserten Zwischenbereichen:
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Viktor
*** EDIT ***
... apropos "mehrlagig" -- dafür nehme ich dünneres 1- oder/und 2-seitiges Platinenmaterial und "stapele" die dann zu 3, 4 oder mehr Lagen . für die Durchkontaktiereungen nehme ich dann diese altmodischen Silber-Durchkontaktier-Hülsen (gibts glaube ab 0.08mm Drm.) oder lasse mir was mit Fädeldraht einfallen
Viktor
Ok, wenn man sowas simples macht, mags gehen. Mir fällt jetzt auf Anhieb keine Platine ein, die ich so herstellen könnte. Und das "Gebastel" mit Durchkontaktierungen, glaube da verliere ich die Geduld. Vor allem kann man ja bei vielen Bauteilen oben dann nicht verlöten, z.B. Relais, Steckverbinder, Elkos. Die können dann ausschließlich von der unteren Ebene kontaktiert werden.
Das war übrigens die Bestellung von vor 14 Tagen. 14 verschiedene Layouts, 2 und 4 lagig.
Von 330x220mm bis 40x40mm Größe. Vor allem ist da der Bestückungsdruck drauf und die Beschriftungen der Klemmen z.B.
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