This forum uses cookies
This forum makes use of cookies to store your login information if you are registered, and your last visit if you are not. Cookies are small text documents stored on your computer; the cookies set by this forum can only be used on this website and pose no security risk. Cookies on this forum also track the specific topics you have read and when you last read them. Please confirm whether you accept or reject these cookies being set.

A cookie will be stored in your browser regardless of choice to prevent you being asked this question again. You will be able to change your cookie settings at any time using the link in the footer.

Leiterplatten Isolationsfräsen: Z Profil scannen - geht das?
#8
Mal ganz so nebenbei, wozu tut man sich das eigentlich an?
Früher habe ich auch selber geäzt, aber heute?
Platinen-CAM Daten nach China geschickt, 3(!)Tage später in der Post. Und kostet weniger, als so ein Gravierstichel.
Und Kupfer mit dem Faserlaser verdampfen - dabei ist mir einer draufgegangen (Backreflektion).

Also ich weiß nicht - so richtig "sinnvoll" finde ich das alles nicht, vor allem, weil man ja auf 1 Lage (zur absoluten Not fast 2 Lagen) beschränkt ist. Und heutige ICS (BGA, Finepitch) geht alles nicht, kann man vergessen.
Reply


Messages In This Thread
RE: Leiterplatten Isolationsfräsen: Z Profil scannen - geht das? - by Admin - 05-16-2023, 12:22 PM

Forum Jump: