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Leiterplatten Isolationsfräsen: Z Profil scannen - geht das?
#9
... wenn ich ein paar Tage Zeit habe, bestelle ich die Platinen auch bei einem Pool.

Für schnelle (oder schnell wechselnde) Prototypen hatte ich die mit der Fräse oder selber geätzt in 1-2 Stunden und mit dem Faserlaser in 10-20 Minuten ... das hat manchmal (vor Allem im "Entwicklungsstreß") schon so seine Vorteile.

Und wegen Backreflection - mitm CW-Faserlaser stelle ich den etwas schräge an (hab' mir da nur mal den Linsen-Tubus angeschmolzen) ... mit den gepulsten von JPT brauchts das nicht.

Hier mal als Beispiel eine SMD-Platine mit Alu-Kern (wenns keine Durchkontaktierungen braucht) mit perfekter Wärmeabfuhr - links nur Iso, rechts mit freigelaserten Zwischenbereichen:

   

Viktor


*** EDIT ***
... apropos "mehrlagig" -- dafür nehme ich dünneres 1- oder/und 2-seitiges Platinenmaterial und "stapele" die dann zu 3, 4 oder mehr Lagen . für die Durchkontaktiereungen nehme ich dann diese altmodischen Silber-Durchkontaktier-Hülsen (gibts glaube ab 0.08mm Drm.) oder lasse mir was mit Fädeldraht einfallen Wink

Viktor
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RE: Leiterplatten Isolationsfräsen: Z Profil scannen - geht das? - by VDX_CNC2 - 05-16-2023, 02:48 PM

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